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日本本社制-機械電子體系

面向機電一站式產業的新技術  機械電子體系

更快一步地捕捉未來研究主題的先進領域

機械電子體系研發及銷售機電一站式產業的生產機器。這是一個先進的領域，并不止步于研究當前的高需求主題，而是比別人更快一步地捕捉未來可能擴大需求的新主題，通過具體的制造推進發展。

該機械電子體系目前投入主要研發資源的是Quspa系列。該機器為半導體制造的后工序及電路板實裝領域提供了行業前端的高品質及便利性，其中已發布的產品包括底膠涂抹裝置及點膠機等。在半導體行業已取得很高的評價。

通過采用線性伺服電機與非接觸式加熱器實現高性能與高易用性的底膠涂抹裝置“Quspa-Ms”

“Quspa-Ms”主要用于對SIP、MCM、MPU等高性能半導體零件的倒裝芯片或表面實裝電路板上的CSP等涂抹底膠的涂抹裝置。

采用單軌結構驅動方式安裝線性伺服電機，實現了綜合重復定位精度在3時達到5UM以下，動作速度高達1200mm/sec,加速度達到3G。同時，采用非接觸式加熱器使電路板從常溫加熱至100℃只需十幾秒，因此其前工序無需加熱裝置。并且可根據實際需求改變余熱，以便處理流動性較低的材料。